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PCB工艺能力
FPCB工艺能力
SMT工艺能力
 
工艺能力
 
 
FPCB工艺能力
柔性线路板工艺能力
 
材料
聚酰亚胺
聚 脂
备注和试验方法
层数
1-6 层
1-2 层
 
最大板尺寸
300mm*400mm
 
最小线宽/最小线距
0.051mm/0.051mm
 
最小成品板厚
单面：0.1mm
 
双面：0.13mm
 
四层：0.30mm
 
六层：0.50mm
 
最小孔径
钻孔（镀通孔）：0.20mm
 
冲孔：0.50mm
 
孔径比能力
6：1
 
基材铜厚
1/3Oz -- 3Oz
 
尺寸公差
导线宽度：±10%
W ≤ 0.5mm
孔 径： ±0.05mm
H ≤ 1.5mm
孔 位： ±0.050mm
 
外形尺寸：±0.075mm
L ≤ 50mm
表面处理
沉金: 0.025um - 3um
 
有铅喷锡/无铅喷锡: 6-8um
 
化学沉锡: 0.04-1.5um
 
耐电压测试
AC500V
 
热应力测试
288℃/10s
 
剥离强度
1.0kgf/cm
IPC-TM-650
助燃性
94V-O
UL94
 
 
 

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